Новий чип A20 Pro для iPhone 18 Pro може значно підвищити продуктивність завдяки новим технологіям пакування.
В мережі з’явилося зображення, яке свідчить про те, що Apple може використовувати нову технологію пакування для чипа A20 Pro. Це може забезпечити миттєве підвищення продуктивності в реальних умовах порівняно з попереднім чипом A19 Pro, який використовується в моделях iPhone 17 Pro.
На зображенні видно, що чип A20 Pro інтегрований за архітектурою TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Попередні чутки вже вказували на перехід Apple до WMCM для iPhone 18 Pro, тому витік зображення не став несподіванкою, проте це перше, що побачило світ.
Apple тривалий час використовувала дизайн Package-on-Package (PoP), де оперативна пам’ять (DRAM) розміщувалася безпосередньо над основним процесором. Хоча такий підхід забезпечував низьку затримку, він сприяв концентрації тепла в зоні пакування, що негативно впливало на продуктивність.
Нове пакування WMCM переносить робочу пам’ять на бік системи-на-чіпі (SoC), що має принести кілька переваг.
Розділення процесора та DRAM зменшить термічне зчеплення між ними та покращить розсіювання тепла, особливо під час тривалих навантажень, коли iPhone зазвичай починає знижувати продуктивність.
Пам’ять, яка, як вважається, використовується в новій архітектурі, забезпечує другу перевагу. В чипі A19 Pro, що працює в iPhone 17 Pro, Apple використовує 64-бітну пам’ять LPDDR5X. Натомість, A20 Pro, як стверджується, буде працювати з LPDDR6 через 96-бітну шину, що дозволить передавати більше даних при меншому споживанні енергії.
Третя перевага стосується продуктивності штучного інтелекту. Загальний розмір кристала виглядає приблизно таким же, як у A19 Pro, але блок нейронної обробки (Neural Processing Unit) виглядає значно більшим, що свідчить про зусилля Apple щодо покращення обчислювальної потужності для ШІ на пристрої.
Як зазначалося, зображення не було перевірено, хоча про WMCM неодноразово з’являлися чутки щодо iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max. Очікується, що таку ж архітектуру буде використано в першому складаному iPhone від Apple, який, ймовірно, також буде працювати на A20 Pro, виготовленому за більш досконалим 2-нм процесом TSMC. Усі три пристрої, як очікується, будуть представлені компанією цього вересня.
Джерело: www.macrumors.com